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關(guān)于電路板特殊溶液管控的建議

關(guān)于電路板特殊溶液管控的建議
本文主要是電路板對活化鈀缸、化學鈀缸、金缸這些特殊溶液管控的幾點建議:
1.活化鈀缸的管控
在制作精細線路產(chǎn)品時,為避免出現(xiàn)滲金,需要對活化鈀缸進行管控,降低活化缸的活性,可適當做如下調(diào)整:
(1)適當降低活化鈀缸中鈀離子濃度;
(2)控制活化缸溫度為正常工作范圍的下限溫度;
(3)適當降低活化時間;
(4)當活化缸中銅離子達到一定值時需要進行更換并硝槽,以防止**產(chǎn)品的產(chǎn)生。

2.化學鈀缸的管控
化學鍍鈀屬于自身的氧化還原體系,鍍液較為活潑,穩(wěn)定性較差,工藝操作參數(shù)范圍較窄,控制相對困難。通過現(xiàn)場嚴格的鍍液管控和合理的工藝維護,可以得到相對穩(wěn)定的沉積速率,而設備的設計方面也是影響鍍液體系穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素,穩(wěn)定的溫度、合適的循環(huán)量控制、均勻的槽液流動狀態(tài)都是不可缺少的條件:
(1)當鈀缸每次停產(chǎn)超過24小時后再次啟動時,需要進行適度的拖缸以保證鈀缸達到適當?shù)幕钚裕?/div>
(2)需要定期對鈀缸進行速率監(jiān)控,利用原子吸收的分析方法檢測鈀缸中各物質(zhì)濃度是否處于正常狀態(tài)下;
(3)必須對經(jīng)過鎳缸的產(chǎn)品進行監(jiān)控,發(fā)生漏鍍的產(chǎn)品不可以進入鈀缸;
(4)嚴格控制鈀缸溫度,過高的溫度會導致鈀的異常析出;
(5)鈀缸必須每周進行倒缸并硝槽清洗,以防止鈀的析出。

3.金缸的管控
化學浸金屬于置換反應,當金厚達到一定程度時反應自然終止,普通的化學浸金易于控制,但對于金厚要求較高的產(chǎn)品,通過置換反應得到的金鍍層已經(jīng)無法滿足厚度的要求,必須使用還原性質(zhì)的鍍液進行處理才能滿足客戶要求。與化學鈀一樣,屬于還原體系的鍍液,較難控制,需要嚴格的管控和維護才能確保其相對穩(wěn)定性,可以通過控制絡合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動補加使溶液體系更加穩(wěn)定:
(1)金缸長時間加熱會導致還原劑的熱消耗,需要適當補加,但還原劑的補加需少量多次進行,還原劑的過量補加會導致金的析出;
(2)金缸過高的溫度會導致金的析出,需要嚴格監(jiān)制好金缸溫度;
(3)需要定期定量補加***絡合溶液中游離的金粒子,以保證金缸溶液的穩(wěn)定,抑制金鹽的分解析出。 
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